Serigrafia
Il processo di serigrafia delle celle solari UTILIZZA il metodo di serigrafia per completare la produzione del campo posteriore, dell'elettrodo posteriore e dell'elettrodo metallico a filo di griglia positivo, in modo da far uscire la corrente generata. Il processo di serigrafia ha tre scopi.
1) La stampa con elettrodo viene eseguita sul wafer di silicio dietro la giunzione PN e il film $.
2) Il vettore generato dalla luce può essere esportato con successo per realizzare la conversione fotoelettrica delle celle solari.
3) Sinterizzare ed essiccare l'impasto liquido sul wafer di silicio e bruciare i componenti organici dell'impasto liquido per formare un buon contatto ohmico tra l'impasto liquido e il wafer di silicio.
Attrezzature per la stampa serigrafica
1) Linea serigrafica.
L'attrezzatura per la serigrafia a celle solari è composta dalla parte superiore, tre testine di stampa, due stufe di essiccazione e parti di trasmissione. Tre testine di stampa, rispettivamente, a turno, per completare l'elettrodo posteriore, il campo elettrico e la stampa dell'elettrodo positivo, dopo aver completato l'elettrodo posteriore e il campo posteriore della stampa devono entrare nei processi di asciugatura del forno di essiccazione, per la parte posteriore del processo di stampa, al completamento della stampa dell'elettrodo positivo, direttamente attraverso la trasmissione del nastro trasportatore nel forno di sinterizzazione, completare il processo di sinterizzazione di asciugatura.
2) Bilancia elettronica a piattaforma.
Nel processo di serigrafia, sono necessarie due bilance elettroniche con una precisione di 0,01 g per monitorare l'aumento di peso del wafer di silicio dopo la stampa.
La bilancia elettronica è l'ultima generazione di bilance, secondo il principio del bilanciamento della forza elettromagnetica, pesatura diretta, l'intera gamma non necessita di pesi. Dopo aver posizionato l'oggetto da pesare, la bilancia viene raggiunta entro pochi secondi e la lettura viene visualizzata. La velocità di pesatura è elevata e la precisione è elevata. Il punto di supporto della bilancia elettronica è sostituito da una lamella elastica, la lama di agata della bilancia meccanica è sostituita da un trasformatore differenziale e il tipo di scala dell'indicatore è sostituito da un display digitale. Pertanto, la bilancia elettronica ha le caratteristiche di lunga durata, prestazioni stabili, funzionamento semplice ed elevata sensibilità.
3) Miscelatore per pasta.
Nella serigrafia, è necessario un periodo di tempo per la miscelazione del nuovo impasto, mescolando, per miscelare l'impasto in modo uniforme, senza fenomeni di agglomerazione, per migliorare il processo di stampa.
Processo di stampa serigrafica e suoi parametri
Il flusso del processo di serigrafia è molto intuitivo e i processi principali sono sostanzialmente completati nella gamma visibile dei wafer di silicio. Tuttavia, i requisiti del processo di serigrafia in termini di qualità per l'operatore sono relativamente elevati, gli operatori devono avere esperienza con attrezzature qualificate, in particolare nel processo di stampa, l'impostazione della testina di stampa, i requisiti di regolazione sono elevati e devono aggiungere impasto liquido più frequentemente. Il processo di serigrafia ha principalmente i seguenti punti a cui prestare attenzione.
1) Formulazione dei parametri di processo: pressione di stampa, altezza di stampa, velocità di stampa e alimentazione, selezione del retino, selezione del dimensionamento, ecc.
2) Controllo del formato di stampa
3) Controllare l'uniformità e l'integrità della grafica stampata
4) Grafica dello schermo e coordinamento del processo di diffusione
5) Controllo della resa: controllo della stabilità del processo
Precauzioni per la stampa
1) Punti di attenzione sulla serigrafia
A. Se si verificano detriti in un determinato collegamento, premere immediatamente il pulsante "Stop" sul pannello operativo della macchina da stampa corrispondente e informare la stampa anteriore di arrestarsi insieme al forno. Dopo aver smaltito i detriti, riavviare la produzione. La gestione dei detriti deve essere effettuata in conformità con gli standard di gestione dei detriti.
B. Monitorare il funzionamento e la qualità di stampa in qualsiasi momento. Premere il pulsante "Stop" della macchina da stampa corrispondente in caso di situazione speciale e gestirla di conseguenza.
C. La qualità di stampa deve essere misurata mediante confini di linea chiari e ordinati e un impasto uniforme e liscio.
D. Quando il wafer di silicio stampato si attacca allo schermo, premere immediatamente il pulsante "Stop" sul pannello operativo sinistro della macchina da stampa corrispondente, aprire la testina di stampa ed estrarre il wafer di silicio.
2) Punti di attenzione nell'elaborazione della frammentazione
A. Raccogliere grandi wafer di silicio e utilizzare un aspirapolvere per rimuovere piccoli chip di silicio e micropolvere di silicio quando i chip vengono generati sulla linea di produzione.
B. È severamente vietato soffiare via la polvere con la bocca in qualsiasi circostanza.
C. Quando si tratta di detriti, l'attrezzatura deve essere fermata e la produzione deve continuare dopo che il sito è stato ripulito e il guasto è stato rimosso.
Tuttavia, può anche essere maneggiato mentre l'attrezzatura è in funzione, a condizione di garantire la sicurezza della persona e dell'attrezzatura.
3) Prestare attenzione all'uso dei liquami
A. La sospensione deve essere agitata prima dell'uso, la sospensione di argento e la sospensione di alluminio argento devono essere agitate per più di 6 ore e la sospensione di alluminio deve essere agitata per 2-3 ore.
B. Vedere chiaramente la pasta utilizzata in questo processo prima dell'uso e non aggiungere errori.
C, la bottiglia di pasta deve essere pulita prima e dopo l'uso, il raschietto per pasta non mescolare, per evitare l'inquinamento della pasta.
4) Punti di attenzione sull'uso dello schermo
A, l'uso dello schermo del tensiometro prima dell'uso della tensione, la tensione è inferiore a 18N non può essere utilizzata per la produzione, la serigrafia a griglia metallica stampa più di 8000 pezzi dopo la necessità di sostituzione.
B, la piastra dello schermo utilizza la luce della maniglia leggera, evita il contatto con oggetti appuntiti, anche le dimensioni della pala da stampa vogliono essere leggere, evitano lo schermo tagliato con un coltello.
C. La pasta secca sulla macchina da stampa non può essere pulita durante la stampa per evitare che blocchi di pasta cadano e blocchino lo schermo.
D. Dopo l'uso, pulire accuratamente la pasta sullo schermo con un coltello a vanga e sciacquare lo schermo con alcool per garantire che nessuna rete sia bloccata, quindi asciugare con un panno asciutto e privo di polvere. Riporlo nell'armadietto dello schermo.
E, grafica incompleta, tensione non soddisfa i requisiti e altri motivi per cui non è più possibile utilizzare lo schermo deve essere contrassegnato con etichette accattivanti e rimosso tempestivamente dalla linea di produzione, indicare che non è possibile utilizzare lo schermo e l'operatore non deve essere in uso. Dopo aver pulito lo schermo, ad esempio quando si verifica un processo di notifica continuo della pellicola adesiva.
2, nel processo di produzione della stampa, a volte la stampa della grafica non è completa, a questo punto è necessario controllare se lo schermo è bloccato, ad esempio bloccandolo con un panno privo di polvere per pulire. Se il raschietto e il coltello di ricarica sono installati correttamente, in caso contrario, reinstallarli senza problemi. Se il raschietto è danneggiato e se sono presenti corpi estranei nell'impasto, ad esempio il raschietto è danneggiato, è necessario sostituire il raschietto, ad esempio se sono presenti corpi estranei nell'impasto, sostituire l'impasto.
3. In condizioni di stampa normali, è necessario testare due pezzi di wafer di silicio (200 pezzi) per misurare l'aumento di peso di ciascuna traccia di stampa. Fare riferimento al valore medio nella tabella @ sopra.
